很多人在說，製作電路的最高興(xing) 的不是，一下子就成功，而是不斷發現問題的過程。我想說，前期是的，但是我們(men) 做電路，不是為(wei) 了達到想要的效果，難道還是為(wei) 了體(ti) 驗過程嗎?那是在浪費時間!現在我們(men) 大學生很多人心裏很急，比如說，很多時候電路調到最後，發現原來是某個(ge) 引腳沒有焊好，或者說是很簡單的問題，這裏講的不是單單是如何調試電路，而是如何從(cong) 設計到最後的全過程：

首先，要知道自己想做什麽(me) 。

第二，不要說立馬到網上收整體(ti) 框架，而是要根據自己現有的條件，完全在沒有外界幫助下，根據自己所學的知識，設計電路。這樣才能使自己得到很好的進步，否則隻會(hui) 抄網上的電路如，那就是一個(ge) 機器，誰都會(hui) ，到最後你就是一個(ge) “廢人”!個(ge) 別地方參考也是正常的，很多地方所學還是有限的，但是絕對反對，整體(ti) 抄!

第三，根據自己設計總體(ti) 框架挑選芯片。如電源關(guan) 注一般電流能不能達到，運放類的關(guan) 注，供電電壓、失真度、壓擺率、帶寬等，根據自己的設計，有餘(yu) 量的選擇芯片，但餘(yu) 量不可留太多，否則就是一種浪費，反之，比如說你要10M帶寬，就選10M的運放，運放的10M是在它自己的實驗室，特有的條件下才達到的，實際在你的電路裏麵很難達到的。

第四，設計原理圖，每塊芯片都要根據它們(men) 官網的數據手冊(ce) 來畫，否則由於(yu) 資料不準，造成的後果很嚴(yan) 重。

第五，設計PCB圖，這裏麵主要關(guan) 注的是芯片的封裝千萬(wan) 不要畫錯，特別是貼片。如果是直插的話，焊孔一定要大，否則在外麵做了多層板之後，插不進去，那個(ge) 倒黴了。這裏的布線排版是個(ge) 大學問，這裏不細講。簡單提一下，主要是信號流向一定是一個(ge) 流向，不可以回繞，否則形成的幹擾很大;大電流的電源線，粗而短，底線不可以和電源線平行等。

第六，在製作完成之後，焊接一定要細心。如果板子上有多個(ge) 電源，一定要將電源係統做好後，在去弄其他功能芯片，否則你先上了功能芯片，到時候電源芯片不起作用，可能引起燒芯片。最好的是，一個(ge) 個(ge) 引腳焊仔細了，很多問題都出在焊接上。所以焊好後，別急，別急著上電源，要先檢查時候所有的引腳已經焊接完畢，用萬(wan) 用表上有一個(ge) 測試二極管的檔位是很好選擇。

第七，要焊一級測試一級，萬(wan) 不可全部焊好後再去測試，到時候，問題出現在哪一級都是個(ge) 難找的問題呀。

第八，如果按照以上步驟，除了高頻信號之外，其他的基本都ok了。

萬(wan) 一出現問題怎麽(me) 辦?

別急!

首先，檢查原理圖，是否正確，這裏錯了，任你怎麽(me) 調試都是無用於(yu) 事。

第二，如果原理圖沒有問題，那麽(me) 在看電源是否正常(注意不要上電，這裏的測試是看是否連接上去)

第三，如果跟電源連接沒有問題，那麽(me) 查看其他電路連接是否有問題

第四，如果電路連接都沒有問題，那麽(me) 兩(liang) 個(ge) 選擇，要麽(me) 開電源，看電流是否正常，時候穩壓源又限流了;或者先把芯片焊下來，再次檢查電源是否正常(如果有穩壓芯片的話)。

第五，總結，電路出錯，無非就是這麽(me) 幾點：1、原理錯誤 2、電源錯誤 3、連接錯誤 4、幹擾嚴(yan) 重(高頻時)布板問題，重新布板吧。